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笛声中国智能手机芯片系列追踪报告21

2020-09-16 07:55:50来源:励志吧0次阅读

中国智能手机芯片系列追踪报告(2)

来源:国金证券

一季度谷底挣扎,2季度季节性复苏可期:根据国金证券研究创新中心最新国内智能手机芯片出货量数据资料显示,三月份同比衰退11%,同于二月份的衰退幅度,但比一月份的14%增长下滑许多,而连续三个月份出货环比衰退18%,也是低于前个月份的-14%, 虽然第一季度(同比-3%)出货量仍在谷底挣扎,我们预期2季度季节性复苏可期,但目前环比复苏及同比衰退趋缓幅度仍不确定。

联发科一季度优于同业, 高通二季度将回神:联发科在增加华为,VIVO,小米手机的份额下,一季度国内手机芯片出货量优于同业,同比增长22%,环比衰退14%,但我们认为高通于今年2季度领先联发科,首次推出使用台积电7纳米先进制程工艺855芯片(图表3),并广被小米9,联想Z5 Pro GT, Vivo iQOO, Galaxy S10等重量级客户的最新旗舰智能手机采取后,我们预期高通于2季度在国内的智能手机芯片出货环比将优于同业,同比将从一季度的衰退11%回神,并拿下中国国内智能手机芯片超过50%的市场份额,高通在中国的智能手机芯片出货量占高通全球出货比重也将从1Q19的30%上探32-34%。这对台积电而言,高通的首发7纳米订单多少能弥补部分苹果手机芯片A12于二季度砍单的冲击。

台积电具有100%的全球7纳米芯片市场份额:高通由于从三星的14/10纳米晶圆代工转换成台积电的7纳米晶圆代工,7纳米的骁龙855/8150芯片延迟于苹果的A12及海思的麒麟980芯片将近三个季度,直到今年二季度才推出。而三星的8纳米制程工艺 Enynos 9820在 晶体管鳍片间距 (Transistor Fin pitch), 接触栅间距 Poly pitch (contacted Gate pitch), 金属间距 metal pitch (interconnects), 线路 (tracks), 单元高度 (Cell he络支付安全与效率历来是 鱼和熊掌ight传统的络比较封闭)明显落后于台积电的7纳米制程及台积电客户的7纳米芯片设计,因此我们预估要等到三星7纳米EUV问世,才有机会让其智能手机芯片市占回升。

苹果新iPhone要等明后年的5G折叠机或附加AR眼镜才有机会反转:根据国金证券研究创新中心最新国内智能手机出货量数据资料显示,苹果于今年一季度智能手机出货量同比衰退27%,环比衰退42%,远逊于华为,OPPO,VIVO,小米,及整体市场平均的10-20%环比衰退,也低于苹果之前对一季度营收同比衰退3-10%及环比衰退30-35%的预期,这表示苹果手机在中国市场因缺少创新,同等级智能手机价格过高,明显面对国内强大的竞争,即便降价需求依然不振。我们预测此弱化现象会延续到明年推新机之前,苹果明年九月能否推出5G折叠机及拿到足够的AMOLED产能或推出与环旭 (601231 CH) 合作WiFi/Bluetooth/PA 系统封装 (System in packaging, SiP) 的AR眼镜,才是决定苹果未来是不是是能够胜出的关键,而在2H20之前,苹果产业链的台积电(2330 TT),日月光(2311 TT),长电(600584 CH),大立光(3008 TT),博通(Avgo US),思佳讯(SWKS US),恩智浦(NXPI US)都要靠其他客户找到增长动能。 VIVO于一季度胜出:在持续增加采购联发科的AI芯片Helio P60, 用在Vivo V11, V11i上(联发科手机芯片份额在Vivo从4季度的36%,提升到一季度的46%)Vivo 一季度出货环比衰退优于同业平均的18%而唯一7%衰退,同比还增长6%,而Vivo2季度将推出的V15 也将采取联发科的Helio P70。

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